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        CSP封裝技術工程師 5-8K元/月 有料
        該崗位平均薪資 7147元/月

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        • 基本信息

        • 職位描述

          崗位職責
          1、倒裝芯片、倒裝COB封裝樣品配比調試
          2、新產(chǎn)品工藝實驗和不良品分析改善
          3、配比BOM資料整理。
          任職要求
          1、****不限,;
          2、熟悉熒光粉硅膠封裝工藝及材料,可以操作相關設備;
          3、熟悉EXCEL、CAD優(yōu)先;
          4、有ERP、PLM系統(tǒng)經(jīng)驗。
          其它福利
          1、定期組織公司團建活動
          2、定期舉辦員工生日會等活動
          3、入職即購買五險一金
          4、節(jié)假日福利
          5、周末雙休
          聯(lián)系我時,請說是在吉安人事人才網(wǎng)上看到的,謝謝!
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